电代工。还算是国产自研芯片吗？小米玄戒O1芯片公版架构台积

小米采用台积电也是产能的合理利用◇◇□◆▪。要优先供给给其他芯片设计公司▼★☆。主要是基于芯片的算力和晶体管数量等指标□=▼，而且目前国内芯片制程产能非常有限●●◇◆…，说这种话的人△=•◇，

　　怕是根本没研究过美国的芯片限制方案▲▷○■◆。是可以采用先进制程工艺进行生产▼○□▲电代工。还算是国产自研芯片吗。所以并不会被限制▼□★△◆=？小米玄戒O1芯片公版架构台积。并非单纯限制代工方或制程工艺★●=○…。说小米能用台积电代工▲▪•，美国对芯片的限制…■▲•，移动端的芯片并不在限制范围之内■-…▼▷□。

　　先来说说公版架构这件事•▪。为什么小米采用公版架构而不是自研架构呢▲▷□△◆◇？但凡了解芯片设计公司发展历程的人都知道-▲◁•▲☆，先从公版架构入手积累经验△■，再进行魔改或全新设计★•，这是行业内普遍的发展路径◆▷=▷◁。难道采用公版架构就不能算自研芯片了•▲•■？华为的麒麟9000芯片采用的也是公版架构◇▷•，但没人能否认它是国产自研芯片的骄傲 •-○▲●▲。不管是华为▷◆▲◇□…、小米=◆★▷◁◇，还是苹果▲▲，本质上都是芯片设计公司…=，选择公版架构还是自研架构•…=□，只是发展路线的不同-◁◁…▲，并无对错之分▽◆。

　　最近○◇▲◆•■，小米玄戒O1芯片的公布引发了不小的轰动◇▼■◁★，同时也遭受了不少恶意攻击△…▲。这些无端的抹黑言论▪◇★，误导了许多不明真相的群众○▽▪•△◆。今天●△■◇，我就从芯片行业的专业角度▲◇，给大家好好分析分析那些争议较大的问题▷□=○。

　　背后肯定是在给外国谋利▪▲▽。小米玄戒O1的晶原体数量也没有超过300亿▷▽-▷◇，还有人恶意抹黑小米◆◇▷…•◆。

　　结论很明确▽◁★：小米玄戒O1芯片=◆…，从设计理念到架构定制•▪◇△◆，从功能实现到性能优化-◁▷◆•，每一环都深度融入自主研发能力★▼，是当之无愧的自研手机SoC•◁▲•◁。在欧美技术封锁的高压下▷○●◆=，华为用鸿蒙生态与芯片自研△☆…■◆•，小米以创新探索开辟新路径…★，虽然路线不同•★，但都是扛起中国芯片突围大旗的先锋◁◇▽▼●◁。

　　另外还有为黑而黑的因为小米采用3nm的先进制程△◆▽。就说只要系统优化好△▪▲●，7nm一样可以PK甚至超越3nm的先进制程芯片的体验•○▪○。从实际体验来说系统优化好●★▪△○，肯定是对使用体验有所提升的▼◁•■▼。但是系统优化也并不能突破制程的物理限制=☆▷■◁△。更先进的工艺▼★…，发热更低▷◇…=○▲。性能也更高■■◁•…•，这个是毋庸置疑的=•▼▪●。小米玄戒O1能够用先进的制程设计出比肩目前第一梯队的旗舰芯片☆◇○☆▲。小米来说是非常难得的成果★•◇=…◆。

　　中国芯片制造之路-◁◇，是在欧美国家的围追堵截中顽强奋进的过程-◁，道路注定崎岖坎坷☆◇○••，也并非要一条路走到死=●-==。不管是小米还是华为•○○▽■●，都是在不同路线上艰难攀登芯片制造高峰的探索者 ◆□▷▲。我们应该多给这些努力突破技术封锁的企业一些支持…•△◁。只有团结一心◇▪•-，才能让中国芯片产业在国际舞台上大放光彩▽△，不是吗○◆？返回搜狐▼▪▽，查看更多